■エンプラ関連の用語解説
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　マ行
曲げ弾性率＜flexural modulus, Young's modulus in flexure＞
物体に外力を加えたときの変形が元に戻ろうとする性質を弾性という。プラスチックの試験片を2支点上に水平におき、試験片の中央に荷重を加えてゆくと試験片に歪が生ずる。このときの荷重と歪みの比を曲げ弾性率といい、歪みの小さいものほど大きな曲げ弾性を有する。
マテリアルリサイクル＜material recycle＞
廃棄製品からプラスチックを回収して種類毎に分類、あるいは混合した状態で再度溶解成形して、新しい製品にすること。
マトリックス＜matrix＞
数学では行列のことをさすが、プラスチックの繊維強化樹脂の場合には、樹脂そのものをさす。
メルトフローレート＜melt flow rate＞，メルトインデックス＜melt index＞
一定の加重と温度のもとで溶融した樹脂をノズルから押し出し、一定時間の流出量を、秤量して求める。高分子の特徴を最も上手く捉えた基本物性である。
モルダープログラム＜molder program＞
ＵＬ規格のＵＬ７４６Ｄのことを言い、電気製品（部品）がＵＬの認可どおりに成形加工されていることを確保するための、加工工程の規格。
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　ヤ行
UL＜Underwriters Laboratories Inc. (保険業者研究所)の略＞
ＵＬは電気製品､部品及び材料の安全規格の制定や試験評価を行っている民間機関で、プラスチックについて登録制度があり、難燃性、耐熱性、各種電気特性のランク付け評価登録を行っている。
誘電＜dielectric＞
絶縁体に電圧をかけたとき絶縁体内に電荷が発生する、その発生度合いを誘電率（dielectric constant）という。又、絶縁体に電圧を加えたとき出来る電流の位相差角は理想的には９０°であるが、一般にはこれより小さく、その角度差分微小電流として流れ熱エネルギーを生じ誘電損失(dielectric loss）としてロスが発生する。この角度差をタンジェントで表した値を誘電正接（dielectric loss tangent: tanδ）といい、誘電体損は誘電率と誘電正接の積に比例する。
溶解度パラメーター＜solubility parameter:SP値＞
SP値は式（モル蒸発ｴﾈﾙｷﾞｰ／モル体積）1/2で定義される指数で、SP値が近いもの同士は溶解しやすい。
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　ラ行
ラメラ晶＜lamellae crystal＞
高分子単結晶自身及び結晶性高分子の中に出来る高分子鎖が折りたたみまれた板状結晶のこと。このラメラ晶がリボン状の結晶となって放射線状に成長したのが球晶であり、この球晶が成形品中に存在し、成形品の性質に影響を及ぼす。
ランナー＜runner＞
射出成形またはトランスファ成形用多数個取り金型での成形材料の分配流路をいう。また、この流路内で固化した材料をさすこともある。ノズルから射出された材料は、スブル、ランナーを通りゲートを経てキャビティに充填される
リフローハンダ＜reflow soldering＞
電気･電子部品をプリント基板上に実装するときのハンダ付け方法の一つ。ハンダペーストを基板上に塗布し、この上にチップを固定し高温雰囲気内でハンダ付けする方法。従来のディップ方式と比べて、実装密度の高いものに対応できる。
リブ＜rib＞
製品の肉厚を厚くしないで剛性や強度をもたせ、また広い平面部のソリを防ぐために用いる補強構造部分。
リム（RIM）成形法＜reaction injection molding＞
＝反応射出成形。低分子量かつ低粘度の液状モノマーを圧力下にミキシングヘッド中で混合すると同時に密閉金型内に射出し、金型内で重合反応を完結させて成形品を得る成形法、熱可塑性樹脂ではナイロンの成形がよく行われている。
ロックウェル硬度＜Rockwell hardness＞
押し込み硬さの一種で、鋼球を試験片面に抑圧し、試験片にできた凹みの深さから、硬さの数値を求めたもの。荷重と鋼球径との組合せによって、いろいろのスケールがある。プラスチックではR、LおよびMのスケールがよく用いられる。
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